Consolas de videojuegos con dispositivo de montaje superficial (SMD)
En el año 2011, INAT empezó a trabajar con Nintendo y a proveer parches SMT y complementos DIP para placas madres y placas auxiliares de Nintendo.
Por mucho tiempo, nos hemos sometido a la auditoría del sistema de certificación del cliente. Nuestra empresa, además, responde al pedido de este cliente respecto a nuestros productos en otros productos de producción, entonces los productos de toda la empresa se administran según su sistema de control de calidad.
Capacidad de la tecnología de montaje superficial (SMT):
Tamaño mínimo de sustrato: 50mm*50mm
Tamaño máximo de sustrato: 510mm*460mm
Tamaño mínimo de las piezas: 01005
Paso mínimo- empaquetado de circuito integrado (QFP):0,2 mm
Paso mínimo -BGA (matriz de rejilla de bolas):0,1 mm
Capacidad de producción SMT:
Alrededor de 24 millones de puntos / día
Alrededor de 620 millones de puntos / mes
Índice de aprobación de SMT:
El índice supera el 99,5%
Ambiente de trabajo:
Sin plomo
Productos relacionados
ensamblaje de electrónicas, SMT, SMD, dispositivo de montaje superficial
