Celulares con dispositivo de montaje superficial (SMD)
Nos encargamos de comprar componentes de materiales, parches y ensamblajes para placas madres de teléfonos celulares y varias placas de circuitos auxiliares para celulares. Hemos producido para marcas conocidas como Huawei, Oppo, Vivo y Zhuhai Meizu, entre otras.
En caso de smartphones, nuestra empresa proporciona parches SMT, pruebas, etc.
Nos ocupamos del material, los parches SMT, llevar a cabo pruebas y ensamblaje de productos en teléfonos con teclado. Además, podemos configurar la línea especial con el objetivo de realizar la producción y la inspección según lo requerimientos del producto, para que aseguremos una buena calidad y que se cumpla el tiempo de entrega de los productos.
Capacidad de la tecnología de montaje superficial (SMT):
Tamaño mínimo de sustrato: 50mm*50mm
Tamaño máximo de sustrato: 510mm*460mm
Tamaño mínimo de las piezas: 01005
Paso mínimo- empaquetado de circuito integrado (QFP):0,2 mm
Paso mínimo -BGA (matriz de rejilla de bolas):0,1 mm
Capacidad de producción SMT:
Alrededor de 24 millones de puntos / día
Alrededor de 620 millones de puntos / mes
Índice de aprobación de SMT:
El índice supera el 99,5%
Ambiente de trabajo:
Sin plomo
Productos relacionados
ensamblaje de electrónicas, SMT, SMD, dispositivo de montaje superficial, teléfono celular
