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Nuestra pasta de soldadura de plata sin plomo SAC305 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 incorpora una aleación compuesta por estaño (96.5%), plata (3%) y cobre (0.5%). Este producto es perfecto para la soldadura de reflujo. La temperatura de trabajo puede ser de tres tipos. La temperatura de precalentamiento varía de los 130 grados Celsius a los 170 grados Celsius. La temperatura de fusión es de 217 grados Celsius y la temperatura de reflujo varía de los 250 grados Celsius a los 240 grados Celsius.

La pasta de soldadura de plata sin plomo SAC305 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 ha pasado la prueba SGS y cuenta con múltiples certificados, entre ellos RoHS, REACH, etc. Hemos exportado nuestra crema de soldadura sin plomo a Alemania, Rusia y España. También estamos buscando agentes a nivel internacional. Si está interesado en nuestro producto, no dude en contactar con nosotros.

Hoja de datos de los componentes químicos de Pasta de soldadura de plata sin plomo

Tipo	Composición química (peso %)
Tipo	Sn	Pb	Sb	Cu	Ag	Fe	Al	Cd
Sn96.5Ag0.3Cu0.5	Bal	< 0.1	< 0.1	0.5±0.2	3.0±0.2	< 0.02	< 0.001	< 0.002

Propiedades físicas de Pasta de soldadura de plata sin plomo

Tipo	Punto de fusión, ℃	Peso específico, g/cm³	Resistencia a la tracción, MPa
Sn96.5-Ag3.0-Cu0.5	217-219	7.40	53.3

Especificaciones principales de Pasta de soldadura de plata sin plomo

Especificación	Sn99-Ag3.0-Cu0.5
Aspecto	Pasta adhesiva de color gris oscuro
Peso	500g/frasco, 10kg/caja

Almacenamiento, funcionamiento y vida de almacenamiento de Pasta de soldadura de plata sin plomo

Recomendamos que guarde la pasta de soldadura de plata sin plomo SAC305 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 en un ambiente frío a una temperatura de 2 a 8 grados Celsius. El período de garantía es de 6 meses desde la fecha de producción. Los productos cumplen con el principio de FIFO (siglas del inglés que significan "primero en entrar, primero en salir").
Antes de utilizarlo, tiene que dejar el producto a temperatura ambiente durante 4 horas. Cuando haya alcanzado la temperatura ambiente, la vida de almacenamiento es de 48 horas. Después de abrir el producto, la vida de almacenamiento es de 12 horas. Necesita 100±20 minutos para que la pasta de soldadura permanezca en la placa de circuito impreso antes de que la soldadura de reflujo empiece.

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