Pasta térmica

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Pasta térmica

La pasta térmica cuenta con una fuerte plasticidad y se puede utilizar para llenar huecos desiguales entre los componentes de calefacción y disipadores de calor o carcasas, ofreciendo la capacidad de disipar el aumento de temperatura en componentes de las computadoras para evitar un daño profundo o en casos más serios dejarlos totalmente inservibles.

Características

AMG ofrece una variedad pasta térmica y además brinca servicio personalizado.

Alta conductividad térmica, máx. 6,0 W/m K
Adecuado para la dosificación automática
Suave, altamente compresible y altamente plástico, lo que le permite cubrir uniformemente las superficies de los componentes sin agujeros.
Excelente aislamiento
Sin flujo, sin curado, sin volatilización, antiadherente
resistente a altas y bajas temperaturas, resistente al vapor de agua, resistente al
envejecimiento
Parámetros ajustables y escalas de empacado
RoHS, certificaciones REACH

Aplicaciones

Servidor de ordenador: microprocesadores, chip
Equipo electrónico portátil: reproductor de juegos
Dispositivos de comunicación: módulo inalámbrico, router
Electrodomésticos: LCD TV
Equipo de iluminación LED
Fuente de energía
Radiador de tubería de calor

Parámetros principales

Conductividad térmica: 1.0~6.0 W/m · K
Rango de temperatura:-55 ~ 200 ℃

Embalaje

Conductividad térmica: 1.0~6.0 W/m · K
Rango de temperatura:-55 ~ 200 ℃

Melena térmica opcional

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