Fabricante de alambres, barras y pasta de soldadura

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Sitio web: http://jf-solder.com/12-2-large-area-sinter-silver-paste.html

FC-325LA es una pasta de plata diseñada para procesos de sinterización en gran área asistidos por presión, que ofrece una excelente conductividad eléctrica mientras mantiene la estabilidad operativa durante la impresión prolongada. También es compatible con procesos de unión en seco o semi-húmeda.
Después de la sinterización, la capa de plata es uniforme y densa, proporcionando alta fiabilidad y excelente conductividad térmica para la unión de dispositivos de alta potencia.

Características

Alta conductividad térmica.
Alta conductividad eléctrica.
Alta temperatura de operación.
Alta confiabilidad.

Parámetros

Item	Datos	Observación
Viscosidad	3±1Pa·s	@100s-1 Probado por reómetro
Densidad	5.0g/cm³	Antes de la sinterización
Contenido sólido	70~75%	TGA
CET	14ppm/℃	TMA
Conductividad térmica	＞200W/m·K	Flash láser
Resistividad	＜6μohm·cm
Punto de fusión	961℃	DSC
Superficie aplicable	Ag/Au/Cu
Vida útil operativa	8 horas	@19-25℃
Temperatura de almacenamiento	Congelación o refrigeración	Congelación: -20~0°C Refrigeración: 0~10°C
Vida útil	6 meses